不同封裝形式的芯片在形狀結(jié)構(gòu)、外形尺寸、工藝流程、封裝材料等方面都存在差異。在生產(chǎn)過(guò)程中必然或多或少地產(chǎn)生各種缺陷。例如在化學(xué)機(jī)械拋光( chemical mechanical polishing,CMP)技術(shù)中,由于工藝條件和CMP耗材等原因,造成劃傷;扇出型封裝中不同材料間的熱膨脹系數(shù)不匹配會(huì)導(dǎo)致芯片翹曲,而材料特性、設(shè)備精度、工藝參數(shù)等因素則會(huì)影響芯片的封裝效果,造成芯片偏移。

　　對(duì)于各種類型的缺陷有不同的檢測(cè)手段外觀檢測(cè)是其中一個(gè)重要環(huán)節(jié),傳統(tǒng)的人工目視法檢測(cè)效率低下,錯(cuò)誤率較高。

　　機(jī)器視覺(jué)技術(shù)作為一種實(shí)時(shí)檢測(cè)技術(shù),實(shí)現(xiàn)了球柵陣列( ball gridarray,BGA)芯片封裝中焊球缺陷的快速檢測(cè)支持向量機(jī)(SVM)在木材缺陷檢測(cè)中有效提高了缺陷的識(shí)別與檢測(cè)精度;通過(guò)X射線與CT技術(shù)的聯(lián)用,實(shí)現(xiàn)了對(duì)高密度封裝中復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清晰成像,可準(zhǔn)確定位缺陷所在位置。